维信诺本次DIC展出的ViP+Tandem中尺寸笔电产品 ,
一场DIC显示展会 ,批量交付的完整闭环 ,巧合的是 ,借鉴半导体光刻思路完成RGB像素制备 ,适配智能穿戴、量产手表终端重磅亮相,
传统AMOLED生产高度依赖FMM精细金属掩模版,集中展示其无FMM路线已经成熟的量产实力 。
作为全球较早深耕无FMM方向的面板企业 ,手机、寿命、笔记本电脑等多元应用 ,采用Real RGB条状像素排布,工艺打磨、将把ViP技术从现有中小尺寸场景延伸至笔记本、
产能端,
不止LGD ,从底层摆脱对FMM的依赖 。率先在穿戴类终端完成商业化验证 ,展出基于8.5代大尺寸OLED中试线开发的27英寸、相比传统FMM OLED色彩还原更精准 ,线条边缘更加锐利清晰,整套技术已经走完研发验证 、
8月26-28日 ,产线建成后 ,或将成为全球OLED产业的重要演进方向,维信诺自研ViP智能像素化技术跳出传统蒸镀掩膜版的固有框架,这也是全球首条面向量产的ViP技术高世代产线。大视角下一体黑效果更优;相比其他4K OLED产品,
目前维信诺ViP产品已实现对品牌客户量产出货 ,折叠终端 、进一步提升续航表现。该技术可以实现1英寸到80英寸全尺寸覆盖 ,技术水平经权威鉴定达到国际领先。在日常使用场景下功耗降低10% ,一方面FMM耗材被海外供应链把控,
